Descripción
AAB Cooling Copper Pad 15 x 15 x 0,1 mm es una base de cobre, termopad hecho de un cobre de alta calidad. El excelente índice de conductibilidad térmica del cobre, garantiza la obtención de temperaturas más bajas sobre procesadores de alto rendimiento situados sobre placas madre y tarjetas gráficas, las cuales podemos encontrar en computadoras, laptops y otros equipos electrónicos. Ideal alternativa para un termopad estándar.
Datos técnicos:
Dimensiones: 15 x 15 x 0,1 mm (longitud x acho x alto)
Material: cobre
Conductibilidad térmica 401 W/mK
Peso: 1,59 g
Compatibilidad Chipset, GPU, CPU, otros tipos de electrónicos
Aplicación:
– Laptop/notebook (sistemas de tarjeta gráfica, sistemas de alimentación)
– PC – tarjetas gráficas (entre el radiador y el sistema GPU, sistemas de alimentación, módulos de memoria RAM
– Electrodomésticos (televisores LCD, amplificadores, otros equipos electrónicos que emitan calor)
– Empleo en otros sistemas electrónicos
Atención referente al montaje:
– Al colocar la el Copper Pad, es indispensable utilizar una pasta termoconductible. Deben emplearse compuestos termoconductibles de alta calidad.
– No se aconseja emplear pastas de silicona, las cuales son susceptibles a oxidarse.
Forma de colocar:
– Primero debes estar seguro, de que la superficie del radiador y la placa de cobre están completamente limpias. Para efectuar la limpieza aconsejamos utilizar alcohol isopropílico AAB IPA, el cual muy efectivamente limpia las viejas pastas y se evapora rápidamente.
– Debe utilizarse una pasta termoconductible de alta calidad.
– Debe colocarse una fina capa de pasta sobre el sistema, situar el Copper Pad, colocar nuevamente una pequeña cantidad de pasta sobre la placa de cobre y montar el radiador.
– Es muy importante, que los elementos mencionados estén bien sujetos ya desde el principio.
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✅El excelente índice de conductibilidad térmica del cobre, garantiza la obtención de temperaturas más bajas sobre procesadores de alto rendimiento situados sobre placas madre y tarjetas gráficas, las cuales podemos encontrar en computadoras, laptops y otros equipos electrónicos.
✅Aplicación: – Laptop/notebook (sistemas de tarjeta gráfica, sistemas de alimentación) – PC – tarjetas gráficas (entre el radiador y el sistema GPU, sistemas de alimentación, módulos de memoria RAM – Electrodomésticos (televisores LCD, amplificadores, otros equipos electrónicos que emitan calor) – Empleo en otros sistemas electrónicos
✅Atención referente al montaje: – Al colocar la el Copper Pad, es indispensable utilizar una pasta termoconductible. Deben emplearse compuestos termoconductibles de alta calidad. – No se aconseja emplear pastas de silicona, las cuales son susceptibles a oxidarse.
✅Elección del grosor: El grosor del Copper Pad, debe elegirse entre 0,1 mm o 0,2 mm más grande que la distancia entre el sistema y el radiador, ya que al atornillar el radiador a la placa madre la termoconductibilidad será más grande (sujeción aumentada) y adicionalmente protege de un sobrecalentamiento del sistema causado por una placa mal seleccionada.
✅Conductibilidad térmica 401W/mK
