Descripción
Pasta térmica con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs, memoria, chipsets gráficos, etc. y soluciones de refrigeración, consiguiendo una refrigeración más eficiente.
Método de Aplicación:
Antes de aplicar la pasta térmica, asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU, disipador,etc…) esté perfectamente limpia. Una vez limpia, coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el aplicador suministrado, hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superfície. A continuación, instale el elemento refrigerador y guarde la pasta térmica restante para futuras aplicaciones.
Advertencias:
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar contacto con los ojos.
Otras características:
Acorde RoHS: Si
Cantidad: 1
Certificación: CE
Conductividad térmica: 3,17 W/m·K
Ingrediente constitutivo: Carbono, Óxido metálico, Silicona
Intervalo de temperatura operativa: -30 – 240 °C
Peso: 30 g
Porcentaje de carbono: 20%
Porcentaje de silicona: 30%
Porcentaje de óxido de metal: 50%
Resistencia térmica: 0,0067 ° C/W
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Conductividad térmica: > 3.17 W/m-k.
Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in2 / W
Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240ºC
