Descripción
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Conductividad (W/mk): >5.15
Ofrece a transferencia de calor óptima para sistemas de enfriamiento de gran escala, incluyendo systems
refrigerado por agua Diseñado con extremadamente exigentes applications
De alta conductividad y material estable a altas temperaturas Compuesto de silicona con óxido de metal al 20%;Pasta Térmica para Aplicacion en Componentes Electrónicos Conferida para disipar el calor y favorecer altas prestaciones en refrigeración de componentes como CPU y GPU de su Pc, Xbox 360 o PS3… y evitar sobrecalentamientos No es tóxico, es un producto NO corrosivo
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