Descripción
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Conductividad (W/mk): >3.14
Ofrece a transferencia de calor óptima para sistemas de enfriamiento de gran escala, incluyendo systems
refrigerado por agua Diseñado con extremadamente exigentes applications
Pasta Térmica para Aplicacion en Componentes Electrónicos Conferida para disipar el calor y favorecer altas prestaciones en refrigeración de componentes como CPU y GPU de su Pc, Xbox 360 o PS3… y evitar sobrecalentamientos No es tóxico, es un producto NO corrosivo;De alta conductividad y material estable a altas temperaturas Compuesto de silicona con óxido de metal al 20%
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